AMD 可能以代號 Sound Wave 的 APU 進軍 ARM 市場，採用台積電 3 奈米製程 （★
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AMD 正在擴展其處理器產品線，首次跨足 ARM 架構領域，推出內部代號為「Sound Wave」的新型 APU (加速處理單元，Accelerated Processing Unit)。根據進出口記錄顯示，該晶片採用 BGA-1074 封裝，尺寸為 32 × 27 毫米，屬於行動 SoC (系統單晶片，System on Chip) 的標準規格，鎖定輕薄行動裝置市場。它使用 0.8 毫米間距與 FF5 介面，取代先前 Valve Steam 手持設備使用的 FF3 插槽，暗示 AMD 正規畫新一代緊湊型運算平台。
從業界爆料者
@Moore’s Law Is Dead 與
@KeplerL2 提供的資訊來看，Sound Wave 採用台積電 3 奈米製程，TDP (熱設計功耗，Thermal Design Power) 約為 5 至 10 瓦，主要對手將是高通的 Snapdragon X Elite，可能將搭載於 2026 年的 Microsoft Surface 裝置中。該晶片配置 2 個效能核心與 4 個節能核心，配備 4MB L3 快取及 16MB MALL 快取 (源自 Radeon GPU 的 Infinity Cache 技術)，可望在低功耗狀態下維持高反應性與多工能力。圖形部分內建 4 組 RDNA 3.5 計算單元，支援輕量級遊戲與機器學習加速，並整合第 4 代 AI 引擎以提升語音辨識、影像分析與即時翻譯效率。
記憶體方面，Sound Wave 支援 128 位元 LPDDR5X-9600 控制器，預期整合 16GB RAM，延續 ARM SoC 採用的統一記憶體設計趨勢。這次行動意味著 AMD 有意重返低功耗市場，擺脫十年前未成功的 Skybridge 專案陰影。相較過去僅專注於高效能 Zen 架構，Sound Wave 展現公司策略重心轉向多架構並行，以圖在智慧裝置與輕薄筆電中開闢新戰場。
在 Hacker News 的討論中，多數技術社群認為這顆晶片若屬實，將使 AMD 再次進入長久以來由 ARM 與高通主導的低功耗領域。部分留言指出，AMD 若能在這一功耗區間建立產品，將填補自 Jaguar 與 Puma CPU 以來的市場空白。有工程師強調，對低價與低功耗設備而言，捨棄複雜的 x86-64 指令集而選擇 AArch64 架構更具成本與效率優勢。另一些評論者則認為這款 APU 或許是微軟委託開發，用以配合 Windows on ARM 的生態發展，並補足目前高通獨佔的市場合。
討論中亦出現對於市場戰略的分歧。有人認為，既然 AMD 與 Intel 在低功耗 Zen 系列與 E-core 方面已有長足進展，轉向 ARM 或許投資報酬有限；但也有人指出，隨著 Apple 與雲端服務商加速轉用 ARM，AMD 若不布局將面臨被市場邊緣化的風險。部分開發者對於可能推出的開放式 ARM 平台表達期待，期望能像 PC 一樣自由啟動各種作業系統。整體而言，社群對 Sound Wave 的潛力抱持審慎樂觀態度，既看好 AMD 借助台積電 3 奈米技術結合 GPU 優勢進攻行動裝置市場，也觀察微軟能否藉此推動 Windows 生態順利轉型至 ARM 平台。
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