記憶體模組和傳統 DIMM 插槽可能將走入歷史JEDEC 和主要記憶體製造商美光、SK 海力士和三星，正在共同制定下一代記憶體標準 DDR6，我們所熟悉的記憶體模組和傳統 DIMM 插槽可能將走入歷史。DDR5 已將傳統的 64-bit 通道拆分為兩個 32 位元子通道，而 DDR6 將進一步分為 4 個 24 位元子通道，以降低每個通道的電氣負載。DDR6 的資料傳輸頻寬也將進一步提升至 17,600 MT/s。新一代記憶體模組 CAMM2 (Compression Attached Memory Module) 的外型也將捨棄傳統的垂直 DIMM 插槽，改採低矮的螺栓固定設計，縮短 CPU 和記憶體晶片之間的距離。CAMM2 很可能成為 DIMM 標準的接班者。