大家在核心堆起來了要丟掉 HT 的時候他開始要加上 HT 👌
我看 Phoronix 上面的 Benchmark 差沒多少
NVIDIA 新卡不是還有超級大顆的 GSP Firmware 嗎？
他們直接把EULA改了，允許把那個binary拔出來用
我的 Tesla P40 還是只能乖乖用普通閉源驅動
SPR EMR 是 EMIB silicon bridge
MTL 是 Foveros (3D heterogeneous integration)
Intel 好像是在宣傳他是那種把好幾片晶圓塞在一塊矽板上的專家
然後隔壁 AMD 說自己是 3D 封裝大師
他有 omnidirection interconnect，下面可以比上面小
然後 Hybrid bonding，Intel 現在做到 9um 間距
CoWoS 是可以 3x reticle limit
Intel 那個是 active logic on active logic
2019 年已經有 Lakefield 這個產品線做出來
Meteor Lake 的 base die 也不是只有連接，還有 retimer 和 buffer
base die 比 top die 小塊的黑魔法
但如果他下一代真的搞定接起來很爛的問題 效能直接 x2 的話 你就可以升級ㄌ
他講這堆接法不就是 IF 升級以後的物理上應該長怎樣ㄇ
不過 MI300A 那個互聯好像就已經不是 IF 了